Современный ремонт ноутбуков и пайка BGA чипов – довольно кропотливая и высокотехнологическая работа. Технические характеристики и конструкция BGA чипов, их мобильность и портативность принуждают производителей ноутбуков развивать методы пайки BGA чипов. При несвоевременном обслуживании ноутбуков очень часто выходят из строя материнские платы, чипы и видеокарты.